在這一輪AI引領的全球經濟復甦進程中，幾個新興市場經濟體表現突出，其GDP增速遠高於全球平均水準。根據國際貨幣基金組織（IMF）最新展望，2025年全球GDP增長3.4%，而以越南、印度、台灣地區為代表的經濟體則展現出更強的增長動力。越南全年GDP增長8.02%；印度維持在7%至8%的高增長區間；台灣地區增長8.6%，今年一季度GDP增長甚至達到了13.7%。
增長動力主要源於三大合力。一是全球供應鏈重構。二是政策主動引導，例如越南政府持續加大基礎設施投資、推進結構性改革，包括數位轉型、國家半導體戰略和高科技產業生態培育。三是全球科技創新周期的疊加效應。AI、半導體和綠色技術浪潮為高科技出口導向型經濟體帶來紅利。供應鏈轉移僅提供「視窗期」，真正實現可持續增長需要主動政策支援──包括基礎設施建設、人才培育、營商環境優化和技術創新投入。只有將外部機遇轉化為內生動力，才能避免「中等收入陷阱」，實現從「世界工廠」向「創新高地」的轉型。
越南：外商直接投資驅動出口與製造業增長
2025年，越南GDP增長達到8%，創下近四年來最高，遠超全球平均水準。其中，第四季度高達8.46%，為2011年至2025年同期最高，這主要得益於製造業強勁復甦和出口拉動。受油價上漲等外部因素影響，第一季度GDP增長放緩至7.83%，仍高於2025年同期。
在全球供應鏈重組的大背景下，越南充分利用產能轉移機遇，吸引了大量外商直接投資和企業資本開支，直接拉動了出口高速增長。在出口的強勁帶動下，推動製造業加速擴張，形成了「投資－出口－製造業」增長的良性迴圈。其中，越南政府的政策主動迎合和優化，起到了關鍵的催化與保障作用。
供應鏈重組帶來的外資持續湧入，成為增長的最直接引擎。全年外商直接投資（FDI）達到276.2億美元，同比增長9%，創過去5年最高紀錄。其中加工製造業發揮了支柱性作用，實際到位資金228.8億美元，佔全國FDI實際到位總額的82.8%。這些投資主要流向電子、半導體、資訊與通訊等領域，推動相關領域的資本支出大幅增加。
投資強力推動下出口實現顯著擴張。2025年出口總額達到4750.4億美元，同比增長17%。2026年一季度高增長態勢延續。外商投資部門出口額2025年高達3670.9億美元，同比增長26.1%，佔出口總額的77.3%。出口的快速增長創造了強勁的有效需求，反過來有力刺激了國內製造業的擴張。2025年，越南製造業增長約10.5%，成為工業增長的主要動力，貢獻了GDP增量的顯著部分。其中表現最為突出的是汽車製造業，2025年產量激增22.0%。
越南政府展現出強大的政策適應能力和前瞻性，透過持續加大基礎設施投資、推進結構性改革，有效將外部機遇轉化為內生增長動力。政府修訂《公私合作夥伴關係（PPP）投資法》，取消最低投資門檻，並將PPP模式擴展至科技創新和數位化轉型領域，可為相關項目提供高達總投資額70%的資金支援，並在項目運營前三年承擔部分收益風險。這種制度創新顯著加速了資金向電子、半導體、交通等高附加值領域的流動，幫助越南從傳統的「廉價代工廠」逐步轉型為跨國企業的「區域製造樞紐」。供應鏈轉移與本土深度嵌入的結合，是其增長的核心動力。
印度：消費驅動為主 政策激勵支撐製造業增長
2025財年（FY2025至26），印度經濟延續穩健擴張態勢，前三季度GDP增長約8%左右，印度政府預計全年實現約7.6%的實際增長，名義GDP規模達到約4.18萬億美元，超過日本，居全球第四大經濟體。IMF在2026年一月展望中，將印度2026年增長預期上調至7.3%，後續年份維持在6.4%左右，使其繼續位居全球主要經濟體增長前列。
印度經濟增長的最大驅動力來自強勁的國內消費需求，私人最終消費支出在GDP中的佔比約60%，是支撐整體增長的最主要成分。這種消費主導型結構賦予印度經濟在全球不確定性環境下較強的韌性，區別於高度依賴出口或投資的其他新興市場。
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與此同時，印度也顯著受益於全球供應鏈重構。蘋果等跨國企業加速在印度建立和深化生產基地，富士康、三星等代工廠深度參與本機群組裝，2025年智慧手機出口達到約300億美元，成為出口新亮點，其中四分之三為蘋果手機的出口。這不僅為印度製造業注入外部動能，也推動本土產業鏈逐步升級。此外，印度在全球IT服務和軟體外包領域繼續保持優勢，班加羅爾、海德拉巴等城市吸引微軟、谷歌等企業設立研發基地。
這也得益於印度本土製造業政策的支持。為扭轉製造業佔GDP比重長期偏低，印度通過高強度財政補貼強制拉動本土產業鏈配套。2020年印度政府推出「印度製造」和「自力更生印度」戰略，其中生產掛鈎激勵計畫（PLI）是核心工具，該計畫總規模約230億美元，覆蓋電子、製藥、汽車、半導體等14個重點行業。補貼機制與「產出」直接掛鈎（4%至6%），同時搭配較高關稅壁壘和本土成分要求，旨在強制外資和本土企業將供應鏈向印度轉移和本土化。
儘管初期執行效率不高（實際補貼發放金額一度較低），但印度政府展現出較強的政策適應能力，2025年，印度政府已將PLI方案調整為更精準支持的方向，強調長期補齊基建、技能培訓與法治環境，而非單純依賴補貼「大水漫灌」。印度正從「政策強制拉動」逐步轉向「生態系統建設」，以實現製造業更可持續的升級。
中國台灣地區：全球AI供應鏈中的高科技紅利
2025年，台灣地區作為高科技出口導向型經濟體，在全球AI供應鏈中深度受益於AI需求爆發。台灣地區實際GDP增長高達8.6%，創下15年來新高，第四季度更創下12.68%的單季新高（38年來最高），主要得益於全球AI伺服器、GPU和高性能計算需求的強勁外部拉動。其中，資訊與通訊技術（ICT）產品及電子元件出口佔總出口比重達74%，對名義GDP的貢獻接近50%。ICT核心品類中，自動資料處理設備出口增長89.5%，電子零元件增長25.8%。AI相關產品（如資料處理機器、積體電路、AI伺服器元件）貢獻了出口增量的絕大部分。
2026年初，在AI伺服器、雲端運算及高效能運算需求帶動下，出口維持高速擴張。2026年1月至2月出口同比維持在44.5%的高位，主要細項的電子零元件和自動資料處理設備分別增長41.9%和81.5%。其中，美國是台灣地區出口第一大目的地，1月至2月累計增速達83%。歐洲半導體需求回升趨勢也比較明確，台灣地區對歐洲出口的增速達 67.3%，金額也創歷史新高。
在政策導向上，台灣地區強調構建「技術護城河」而非單純依賴大規模財政補貼，核心是企業主導、政府托底、生態整合。台灣地區重點扶持純代工（foundry）模式，通過針對性的稅收優惠（研發支出最高25%稅額抵減，以及購置先進制程設備5%稅額抵減）、土地與基礎設施支持，以及開放的產業生態，幫助台積電等企業依靠持續的研發投入（營收的7%至8%）、規模經濟和良率優勢，佔據全球最先進邏輯芯片代工90%以上份額，並推進2nm、1.6nm及CoWoS先進封裝技術。這種模式讓台積電等企業依靠自身創新和市場競爭力，而非政府直接「砸錢建廠」主導生產。
韓國：半導體出口成為經濟增長的核心引擎
韓國2025年實際GDP增長並不高，只有1.0%，其中第四季度甚至出現環比收縮（-0.3%），主要受國內消費疲軟、部分傳統投資下滑影響。
儘管如此，得益於AI相關芯片和固態硬碟等高附加值產品帶動，韓國全年出口總額創下歷史新高（約7097億美元，同比約3.8%）。其中ICT產品出口增長12.4%，達到2643億美元的歷史新高；半導體出口大幅增長22.1%，達1735億美元新高，佔全國出口總額的24.4%。其中高頻寬記憶體（HBM）等記憶芯片因AI資料中心擴張而需求旺盛、價格上漲，成為最主要拉動力。
2026年初，韓國出口持續受益於AI熱潮。第一季度半導體出口同比增長139%，其中3月單月出口增長151.4%，帶動3月整體出口同比增長48.3%。由於芯片價格和伺服器需求持續高位，韓國中央銀行已將2026年GDP增長預測從1.8%上調至2.0%，其中半導體／IT製造業預計貢獻0.7個百分點。
韓國半導體政策同樣透過企業主導的投資與創新，輔以政府在稅收、基礎設施、人才、生態方面的托底。政策設計上更側重以少量政府資金撬動巨額民間投資，而非美國CHIPS Act那種直接巨額補貼建廠模式。韓國通過《K-Chips Act》（韓國版芯片法案）大幅提升投資稅收抵免率（大型企業從15%提高至20%，中小企業從25%提高至30%），計劃構建世界最大半導體集群（以龍仁、平澤為核心，延伸至南部創新帶）。
政府提供低息貸款、基礎設施補貼和研發資助，同時大力培養半導體人才，目標是維持記憶體芯片的強勢地位，並補齊系統半導體（邏輯芯片、fabless設計）短板。韓國計劃至2047年投入約5200億美元用於半導體全產業鏈建設（民間投資為主），包括新建多座晶圓廠。
這些新興經濟體的共同啟示在於：供應鏈重構提供外部機遇，而內部政策主動性、技術生態培育和基礎設施支撐決定了能否將短期受益轉化為長期競爭力。在全球不確定性下，這種適應能力和主動升級能力尤為關鍵。
對中國而言，既是啟示，也是機遇。下半場競爭的核心，不再是單純承接訂單規模，而是誰能主動定義規則、聚集核心技術，形成不可替代的產業生態。近年來中國對外直接投資持續增長，一方面是應對外部不確定性的主動舉措，另一方面則是國內科技能力提升的外溢效應。
這一轉變標誌着經濟發展思路從「唯GDP論」逐步轉向「GDP與GNP並重」，有助於推動中國經濟實現質的有效提升和量的合理增長。在此背景下，中國應立足已有完整產業鏈和製造規模優勢，加速向技術密集型護城河轉型。只有將外部機遇轉化為內生動力，才能避免「中等收入陷阱」，實現從「世界工廠」向「創新高地」的轉型。
原刊於《沈建光博士宏觀研究》，本社獲作者授權轉載。
