2026年1月至2月中國的出口增長大幅超出預期，芯片出口的高增長有重要貢獻；而中國芯片出口的高增長被普遍認為與當下人工智能在全球範圍掀起一輪資本支出的高增長有關。實際上，從2023年四季度開始，由於人工智能資本開支（主要是數據中心建設）的爆發式增長，對建設數據中心所需的關鍵投入品和中間產品的需求也同樣大幅增加，並且對全球貿易產生了明顯影響，包括中國台灣、墨西哥、韓國等經濟體已經明顯受益於這「AI貿易」。
中國出口產品在AI貿易的核心算力芯片的參與可能有限；但是，中國透過存儲芯片的直接與間接參與，同樣是這一輪全球資本開支的重要獲益方。筆者粗略估計，AI貿易驅動的存儲芯片出口讓2025年中國出口額外增速提高了1.2個百分點，並有望在2026年繼續支持中國出口增長。此外，雖然數據中心建設所需要的能源、基建等專用設備的需求增長對當前中國出口的拉動尚不夠顯著；然而展望未來，伴隨着數據中心建設需求的繼續增長和油價高企的衝擊，在能源供應方面更具韌性的中國供應鏈也可能從AI貿易中獲得更多訂單。AI貿易正在成為中國出口的新引擎。
全球AI貿易方興未艾
與蒸汽機與電動機曾經在全球的大範圍部署類似，人工智能技術的日趨成熟推動了相關的資本支出急劇加速，特別是在最近兩三年。高盛等投資銀行估計2025年美國數據中心的支出會超過5000億美元。同時，雖然美國在人工智能基礎設施建設和計劃投資方面處於全球領先地位，但是中國、東南亞，乃至中東的一些經濟體也在迅速增加自己人工智能相關的計算能力。
AI資本支出的增加當然也增加了對投入品和進口產品的需求──對全球貿易有明顯的促進作用。如何評估這一影響呢？如果把建設數據中心需要的鋼鐵和水泥也包括在投入品之內，對於AI貿易的定義可能過於寬泛。英偉達總裁黃仁勳近期撰文提出，人工智能的大規模部署和應用包括五層構架：能源（電力）、芯片、基礎設施（數據中心）、模型和應用，與數據中心建設相關的主要是能源、芯片和基礎設施。參考黃仁勳的框架，筆者把參與AI貿易的商品分為三類：芯片層的核心算力產品、芯片層的其他芯片（如存儲芯片），以及外圍的能源和基礎設施層需要的專用設備。
美聯儲的經濟學家在最近的一篇論文中使用三個HS-6類別（8471.50，8471.80，及8473.30），涵蓋服務器、顯卡以及人工智能數據核心任務（包括訓練和推理）所必需的相關部件作為AI貿易的關鍵產品（包含了英偉達服務器、GPU等），對AI貿易進行了頗具啟發性的研究。這一研究主要針對的是芯片層的核心算力產品。
美聯儲的研究表明，2025年上半年，全球對AI核心算力產品的總體進口已經達到2720億美元，約佔全球商品貿易總額的約2%至3%。雖然絕對比重不算高，相對於全球商品貿易的低個位數增長，AI核心產品的進口規模從2023年底開始出現了爆發式增長，到2025年第二季度，單季度的貿易金額已經較2023年四季度上升超過1倍。
需求的急劇增加也使部分出口型的經濟體顯著獲益，包括中國台灣、墨西哥等。比如2025年二季度，中國台灣對美國核心算力產品的出口金額佔GDP（國內生產總值）的14%，對其他國家的出口金額佔GDP的10%；墨西哥核心算力產品的出口金額也佔本國GDP比重超過5%。事實上，相當程度上受到AI貿易的支撐，2025年中國台灣GDP增速達到了8.7%，創出近15年的最高增速。
存儲芯片出口是中國受益AI貿易的重要形式
中國作為製造業大國，在全球AI貿易中又扮演什麼角色呢？筆者首先對中國的核心三項AI產品出口的數據也進行了分析，2022年至2025的年度數據表明，中國相關產品的出口並未從2023年以後爆發式增長。
實際上，這三個HS-6位編碼的產品也包含了通用辦公服務器、普通電腦主板等常規產品。全球總出口爆發，但中國出口的有關產品僅有溫和增長的現象可能說明中國出口的相關產品用於傳統用途較多，參與海外大規模人工智能數據中心的程度有限。這一結果並不意外；近些年以來，美國對中國高端芯片實施的限制措施可能有較大影響。
然而，對建設數據中心所需要的芯片而言，除了核心算力相關的產品之外，存儲芯片也是關鍵投入品；同時，建設數據中心引發的存儲芯片產能轉移還造成了普通內存芯片（DRAM）的短缺。數據表明，國產長期存儲芯片（NAND）參與美國以外AI數據中心建設的供應鏈和國產內存芯片（DRAM）填補全球內存芯片（DRAM）短缺可能是中國直接和間接受益和參與全球AI貿易的兩種重要形式。
事實上，自2023年底全球人工智能數據中心建設加速以來，除了需要英偉達的服務器等核心算力產品完成訓練和推理，也同時需要高帶寬內存（HBM）和長期存儲芯片（NAND）來支持數據的短期和長期存儲。韓國在HBM領域的統治地位使得韓國經濟從HBM需求的大增中獲益匪淺，並成為AI貿易的重要參與方──2025年在房地產和建築業深度調整的情況下，半導體特別是HBM的出口是韓國經濟避免衰退的關鍵支撐之一。同時，由於對HBM的需求大幅增加，大量普通的內存（DRAM）生產線被轉向了HBM的生產，使HBM在價格高企的同時，普通內存價格也在近期大幅上漲。
受美國技術封鎖等因素的影響，無論是外資在中國的芯片工廠還是長江存儲等中國自己的芯片企業，都還不能直接量產HBM芯片；但是中國生產的NAND可以在美國以外的數據中心發揮配套作用，而中國生產的普通DRAM在全球DRAM出現短缺的當口，也擴大了出口份額，構成了中國受益於AI貿易的關鍵渠道。
HBM、DRAM和NAND都屬於存儲芯片（HS8542.32）。數據顯示，在2023年底全球AI資本支出開始出現爆發式增長之前，中國的存儲芯片出口金額與中國手機和電腦的出口金額的波動高度趨同。然而，數據中心建設加速之後，中國的存儲芯片出口增長就大幅的高於電腦手機等消費電子類產品的出口，這是中國芯片製造業供應鏈從AI貿易中獲益的直接證據。
2025年中國芯片出口總規模達到2024億美元，其中存儲芯片出口為928億美元。如果參考手機和電腦出口規模估算沒有AI貿易場境下中國芯片出口規模，那麼AI貿易提升了中國芯片出口約435億美元，約佔2025年中國貨物貿易出口3.8萬億美元的1.2%。若2026年中國存儲芯片仍能維持2025年約35%的增長，直接和間接的AI貿易還將在2026年再推動中國出口增長約0.9%。
中國供應鏈有望更多受益於外圍關鍵產品出口
考慮到中國在製造業供應鏈方面的優勢非常廣泛，中國還可能從能源與基建層的設備製造方面受益於AI貿易。雖然目前的數據表明AI貿易對中國相關產品的拉動還比較有限，但是未來仍然值得期待。
從AI數據中心建設所具體對應的六位HS編碼來看，中國潛在的受益於AI貿易的出口產品包括在能源供應端的柴油發電機組（HS8502.13）、變壓器（HS8504.23）、變流器（8504.40）、鋰離子蓄電池（HS8507.60）和配電櫃（HS8537.10）等，以及基礎設施興建時需要的網絡互聯設備如光模塊（HS8517.62）、光纖（HS9001.10）和物理構架相關的熱交換器（HS8419.50）、散熱模組（HS8414.59）、服務器機架（屬於HS9403.20）等。
已有數據顯示，無論是用於人工智能數據中心的電力設備，還是基礎設施建設相關產品，中國出口也未出現類似全球核心AI產品自2023年底以來的爆發式增長（部分產品有溫和增長）。一種可能性是AI貿易的新訂單在中國出口訂單中的佔比還比較有限，導致相關品類出口的數據增長還不夠明顯。
然而，展望未來，AI數據中心建設的需求仍然強勁；地緣政治危機也明顯推升了石油價格；在能源供應方面具有較強優勢的中國供應鏈在製造業相關領域的優勢可能強化。這意味着對數據中心建設所需要的能源和基建等相關設備，中國企業也有希望獲得更多訂單。
總體而言，全球AI貿易正在成為中國出口的新引擎；並可能成為2026年中國出口超預期的關鍵因素之一。
原刊於《沈建光博士宏觀研究》，本社獲作者授權轉載。
