近期，關於全球半導體芯片（晶片）短缺的消息不絕於耳。一些專家認為這會是一場危機，因為中國是世界上最大的半導體消費國，佔據了全球供應量的50%，但是中國高端芯片的產量卻是有限的。
全球芯片嚴重短缺 打亂全球產業供應
美國對中國技術出口的制裁，以及受疫情影響的供應鏈中斷造成了芯片的嚴重短缺。因此全球的企業和消費者都正面臨着日益嚴重的芯片供應問題。
第一個臨界點出現在，美國前總統特朗普開始對以華為為首的中國主要製造商的芯片出口實施制裁，導致全球整個半導體產業的癱瘓。
多年以來，因為遵循着全球化規則，以及世界各地不同經濟體的自然勞動分工，中國的高端芯片嚴重依賴進口。由於高端半導體芯片固有的高風險，以及產業前期需要巨額的投資，因而在世界範圍內，將價值鏈的關鍵部分集中在特定地區的少數參與者手中的分工是有道理的。
然而，美國對中國芯片供應的制裁打亂了這些基本規則。中國意識到實現在半導體等核心技術上的自給自足將是未來的關鍵。
中國邁向半導體自給自足的舉動，給現有的全球玩家的未來帶來了新的問題。世界領先的計算機芯片光刻設備製造商，阿斯麥（ASML）的首席執行官彼得·溫寧克（Peter Wennink）在向新聞媒體《政客》（Politico）表示，歐洲不應該像美國那樣限制對中國的出口。除了出口外，外國企業還需要融入中國的生態系統，並在當地開展業務。
中國希冀發展半導體關鍵技術領域
作為全球最大的購買芯片的國家，中國在推動芯片領域自給自足的同時，亦推動着該領域新技術的進一步發展。半導體產業已經成為國家的重中之重。「十四五」規劃明確提出，2021年至2025年期間，國家研發經費年均增長7%以上，重點發展半導體等關鍵技術領域。
據「中國製造 2025」產業規劃，截至2025 年中國使用的半導體將有70%在中國本土進行生產。中國在技術和創新方面都取得了顯着的進步。中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所去年宣布在激光光刻技術上取得了突破，並有望帶動國內先進光刻機的生產。然而，先進光刻機的本土生產仍處於早期階段，距離商業化還需要好幾年的時間。
去年5月，中芯國際開始為華為量產麒麟 710A 芯片，現在華為與台積電以外的一家代工廠合作製造其硬件。同年10月，中芯國際表示將很快為中國市場生產7納米晶圓。此外，中國電子科技集團公司（CETC）開發了一系列自主研發的離子注入機，可用於生產 28 納米晶圓，該納米晶圓是產業鏈中關鍵的零部件。
中國在半導體產業的舉措正在重塑該產業的全球動態。包括高通公司在內的美國主要供應商的報告顯示，其收入下降且正在遊說反對美國對中國的出口制裁。業內專家預計，在未來3至5年，美國在全球半導體的市場份額將下降10%左右，其收入亦將下降20%以上。
為了解決這些問題，中國半導體行業協會和美國半導體行業協會成立了一個工作組，討論如何解決知識產權、貿易政策和加密等問題。
全球半導體產業創新，中國扮演重大關鍵角色
中國企業的崛起以及美國、歐盟和其他國家政府的行動將使該產業的競爭更加激烈。隨着中國半導體產業競爭力的不斷增強和結構的不斷優化，中國半導體產業顯然已經進入了一個新的時代。世界其他地區的供應鍊和價值鏈亦隨之發生改變。
不同類型的玩家在不斷演變的價值鏈中爭奪一席之地。無論是在位者還是顛覆者，無論是外資還是本土企業，以及國有企業和民營企業，都在尋求競爭、創新和合作。
台積電的最新投資或許能幫助鞏固其在全球的地位。今年4月，台積電斥資28.7億美元擴建南京工廠，並宣布計劃在美國亞利桑那州興建一座價值120億美元的工廠，覆蓋全球兩大市場。
歐盟亦外包了許多設計和製造能力，且正為來到歐洲的芯片新工廠提供補貼。業界現在正朝着更為先進的5納米、3納米和2納米芯片發展。
摩爾定律關於密集集成電路中晶體管數量每兩年左右翻一倍的假設似乎已經到了極限，半導體產業的創新可能也已臨近瓶頸。半導體核心技術有可能會產生顛覆，這將導致該產業的重大格局變化。
如今，企業正面臨着一個不斷發展的戰略新格局。他們需要重新設想未來全球半導體產業的格局，而中國將在其中扮演越來越重大和關鍵的角色。
原刊於中國日報網，本社獲作者授權轉載。
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